耐高溫粘塵貼應用于半導體封裝、芯片制造、FC-CSP/FC-BGA封裝基板行業，采用高分子改性耐熱承載基材，涂覆高分子吸附型耐高溫粘層。用于捕捉漂浮于空氣中的浮游塵埃，在烤箱、隧道爐、壓膜機、水洗干燥等高溫環境下也不會變形。得益于特有專利吸附型粘層，能保持高度的吸附性粘黏力，一旦異物附著就不再分離且不會殘膠。不僅限用于上述高溫環境等容易附著塵埃的制程中，在其它易形成高溫或多塵生產線對降低異物不良均有很大效果。
■ 烤箱
■ 隧道爐
■ 壓膜機
■ 水洗烘干
■ 曝光機
■ 電測機
■ AVI
■ Laser mark
耐高溫粘塵貼性能參數：
產品型號： | NO.630 | 高粘面附著力： | 8.5N/25mm±0.1 |
基材屬性： | 高分子改性耐熱承載膜 | 低粘面附著力： | 5.2N/25mm±0.1 |
粘層屬性： | 吸附型高分子粘層 | 抗拉伸強度： | ≥160N/25mm |
承載層厚： | 0.038mm | 規格尺寸： | 500mm*500mm |
粘層膠厚： | 0.031mm*2 | 伸長率： | ≥42% |
粘層貼厚： | 0.1mm | 顏色： | 金色 |
持續性耐高溫： | 290℃ | 燃點： | 500℃（有焰燃燒） |
