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          錫球壓平機壓頭
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          錫球壓平機壓頭
          • 錫球壓平機壓頭

          錫球壓平機壓頭

          錫球壓平機壓頭應用于封裝及封裝載板制程之錫球整平使用，采用優質材料及先進生產工藝制作。使其擁有高硬度、扛粘黏、耐磨耗、極佳的化學惰性以及良好的絕緣性和平面度。
          ? 耐磨耗
          ? 抗沾黏
          ? 高硬度
          ? 滑動特性(低摩擦系數)
          ? 表面平滑(Low Ra)
          ? 極佳的化學惰性
          ? 良好絕緣性
          ? 良好平面度
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          錫球壓平機壓頭應用行業

          壓頭1.jpg

          錫球壓平機壓頭應用于封裝及封裝載板制程之錫球整平使用，采用優質材料及先進生產工藝制作。使其擁有高硬度、扛粘黏、耐磨耗、極佳的化學惰性以及良好的絕緣性和平面度。

          錫球壓平機壓頭特性

          * 耐磨耗

          * 抗沾黏

          * 高硬度

          * 滑動特性(低摩擦系數)

          * 表面平滑(Low Ra)

          * 極佳的化學惰性

          * 絕緣性良好

          * 平面度良好

          錫球壓平機壓頭應用領域

          * 芯片封裝

          * FC-CSP封裝基板

          * FC-BGA封裝基板

          錫球壓平機壓頭規格

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