■ 加工效率高-翻板機構，可實現產品雙面加工
■ 標記速度快-雙工位運作，實現IC載板不良板標記的高速加工
■ 智能化操作-可自動識別前端制程記號，也可直接獲取mapping文件廢板位置信息進行標記
■ 加工穩定性高-配置能量監控系統，保證產品加工效果的穩定性
■ 產品切換速度快-20分鐘內完成新程序制作，快速切換產品
| 項目 | 主要技術參數 | |
| 激光系統 | 激光光源 | 綠光激光器 |
| 視覺系統 | 線掃相機實現高速識別及定位 | |
| 運動平臺 | 雙軸直線電機平臺 | |
| 自動化 | 自動上下料、自動翻板、自動分揀不良品 | |
| 輔助裝置 | 激光能量監控模塊 | |
| 系統通訊 | 可識別二維碼調取壞板信息鐳射；加工完成后可輸出MAP文件上傳至系統 | |
| 加工性能 | 加工尺寸 | 25X40mm~120X300mm |
| 加工厚度范圍 | 0.05-1.2mm | |
| 整機打標精度 | ±0.05mm | |
| 標記尺寸 | ≥0.3mm | |
| 單次鐳射區域 | ≥150mm | |
| 標記性能 | GV值：阻焊打白ΔGV>60;金點打黑<100 | |
| 二維碼加工尺寸 | ≥1.2×1.2mm | |
| 使用環境 | 工作電源 | 380V/50HZ 10KW |
| 氣體需求 | 0.4-0.6Mpa潔凈氣源；耗氣量：800L/min | |
| 主機尺寸 | 2520mm(W)*1950mm(L)*1980mm(H) | |
| 設備重量 | 3.5T | |
