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          封裝基板2D激光打標機
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          封裝基板2D激光打標機
          • 封裝基板2D激光打標機

          封裝基板2D激光打標機

          應用于用于封裝基板內層芯板打碼及壓合后轉碼,可兼容panel板Xout標記功能。
          1、全自動機型,可實現的自動打標、自動讀碼
          2、全自動上下料,配層疊式小推車
          3、內置視覺定位、讀碼系統、X-Y運動平臺
          4、可配備翻板機
          全國免費咨詢熱線:+86-159-6253-1599

          產品優點:

          ■  工作效率高-集成Xray讀碼+激光加工二維碼功能,實現內層碼打碼以及內外層轉碼加工

          ■  設備兼容性高-兼容panel板外觀檢測后壞板標識功能,可通過mapping文件識別壞板位置并加工

          ■  自動化程度高-配置自動上下料機構,并可實現自動取/放隔紙生產


          技術參數:


          項目主要技術參數
          激光系統激光光源10W綠光激光器
          視覺系統1組CCD定位,1組X-RAY讀碼
          運動平臺高精度直線運動模組、直線電機、真空吸附平臺
          自動化單工位自動上下料移栽吸盤
          輔助裝置標配激光加工專用煙霧凈化器
          加工性能加工尺寸長度300㎜~610㎜、寬度300~510mm
          吸附平臺尺寸長度650mm*寬度550mm
          加工厚度范圍0.04mm~1mm
          整機打標精度±100um
          使用環境工作電源380V/50HZ   10KW
          氣體需求0.4-0.6Mpa潔凈氣源;耗氣量:800L/min
          主機尺寸2000mm(W)*3400mm(L)*1950mm(H)
          設備重量3T 


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