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郵箱: schmerd@163.com
設備特點:
1.PCB 基板損傷最小化:下垂. SCRATCH(刮傷), PATTERN 不良(圖形不良)及 SHORT (短路)最小化
2.確保安全穩定整齊的工程
3.工程效率向上及高生產性:確保 生產 良率 98%以上
4.對應PCB 薄板及基板 SIZE 可以變更對應:產品厚度 (Core 基準): 413~417mm × 513~518mm
SR DEVELOP
DF DEVELOP
Chamber間個別驅動